瞻芯电子于1月21日宣布，已完成C轮融资首批近十亿元的资金交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫等跟投。此次融资将主要用于瞻芯电子在产品和工艺研发方面的投入，旨在提升市场竞争力。

此外，瞻芯电子还将利用融资款扩大碳化硅(SiC)晶圆厂的生产规模，增强晶圆厂的保供能力，以更好地满足当前市场需求的快速增长。