大家好,小乐来为大家解答以上的问题。fab模式简介，Fabless运作模式是什么运作模式这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、Fabless，是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为"无晶圆厂"(晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。

2、1.在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

3、2.而有的公司只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless。

4、例如ARM公司、AMD、高通博通等。

5、3.而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），常见的台积电等。

6、扩展资料：Foundry-FablessFoundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。

7、Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

8、Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

9、联系与区别电子行业有几个词是大家比较熟悉的：IDM（Integrated Design and Manufacturer），指的是从设计到生产制造都包揽的模式，之前业内的大公司一般都是典型的IDM厂商；OEM（Original Equipment Manufacturer，指的是品牌、设计、销售一方和生产一方进行合作的模式，俗称“代工”、“贴牌”；而ODM（Original Design Manufacturer）则是生产制造商，除了担任制造这个主要责任外，还有部分是自己设计的。

10、从生产制造商的角度来看，这几个模式的区别是包含设计、开发的多少，是纯生产还是既有生产又有设计或品牌和销售。

11、之所以会产生这几个模式，是因为现代社会分工越来越细，品牌、知识产权、设计开发、制造、采购、物流、售后服务，各有各的专长，涉及到技术能力和社会资源配置，厂商唯有选择自己能做的、擅长的事来做。

12、IC行业也一样，一方面IC设计的技术含量很高，需要有深厚的积累，另一方面IC生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验。

13、于是逐渐也分化为拥有生产线和没有生产线的两方。

14、Foundry即半导体芯片生产加工厂商，俗称“代工厂”；Fabless即没有自己生产线的IC设计公司。

15、这两者在集成电路方面的技术含量都很高，只是分工不同，前者专注于制造，后者专注于设计。

16、当然也还有同时拥有设计和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半导体芯片工艺更新换代和维护的成本和压力太大，众多IDM厂商已纷纷放弃Foundry的运营，转向Fabless模式或介于两者之间的Fablite模式，即“轻晶圆”模式，如Freescale（前身摩托罗拉半导体部门）、NXP（飞利浦半导体部门）、Infineon（西门子半导体部门）等。

17、只有模拟IC由于其设计过程和性能与工艺关系密切，还有较多IDM公司保留自己的生产线。

18、而在数字IC方面，大部分公司都已转向Fabless模式，Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中，目前主要的“纯制造”厂家（pure play foundry）只有TSMC、GlobalFoundries、UMC、SMIC这几家。

19、显然，很多纯设计的IC公司没办法也不需要接触到IC的生产流程。

20、因此，如今业内谈到IC设计时，多数是指Fabless模式，特别是数字IC设计。

21、参考资料：百度百科    Foundry-Fabless。

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