华擎已经悄悄为其顶级X670E主板推出了最新的AMDAGESA1.1.0.0BIOS固件，这预示着即将正式上市。

AMDAGESA1.1.0.0BIOS固件开始推出，华擎TaichiX670E主板率先获得支持

AMDAGESA1.1.0.0BIOS固件是AGESA1.0.7.0、1.0.8.0和1.0.9.0BIOS补丁的扩展，旨在解决热限制和调整内存支持。但这些BIOS版本的另一个主要功能是增加对AMD即将推出的Ryzen7000GPhoenixAPU的初步支持，该APU预计很快就会推出。

根据我们收集的信息，当前的AGESA1.0.8.0和1.0.9.0BIOS更新已经为Ryzen7000GAPU提供了基本和初步支持，但仍有大量工作要做。我们采访的一家主板供应商在谈到Ryzen7000G支持和整体AM5稳定性时将1.0.8.0和1.0.9.0BIOS版本评论为“无用”。但现在，似乎有一个新的BIOS版本以AGESA1.1.0.0的形式提供。

虽然我们无法确定它提供的具体优化、修复或支持，也无法评论其对整个AM5平台的稳定性，但它可在华擎X670ETaichi和X670ETaichiCarrara主板上使用。该BIOS今天发布，与9月份发布的AMDAGESA1.0.0.7c相比，大小增加了2MB，重量增加了20%。因此可以看出，这个新固件中肯定有一些额外的代码工作。再次强调，新版AGESA的一个主要组成部分是对即将推出的Ryzen7000GAPU的支持。您可以在以下链接中找到BIOS：

华擎X670ETaichiCarrara(BIOS支持页面)

华擎X670ETaichi(BIOS支持页面)

我们最近报道了一份发货清单，其中列出了AMD的Ryzen57500G和Ryzen37300GAPU。这只是两个SKU，但预计还会有更多变体正式推出。到目前为止，AMD尚未正式谈论任何AM5APU，但鉴于最近的传言，我们可以预期它们很快就会进入主流桌面市场!