荣耀Magic5将采用全新的高通骁龙8 Gen 2芯片。即将推出的设备的规格也已泄露。

文章指出，应该使用新的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片的智能手机之一是 Honor Magic5。其下一个产品系列的规格也已公布，让买家确切知道他们将得到什么。

据微博内部人士透露，即将推出的荣耀Magic5将配备高端配置。一个例子是智能手机有望使用的定制 6.8 英寸柔性显示屏。该屏幕还将通过护眼认证，以减少智能手机对眼睛的伤害。该智能手机还将配备一个带有 AI-ISP的 50 兆像素超宽底部主传感器。

荣耀Magic5还将提供AON模式，通过独立ISP帮助用户实现超低功耗拍照。此外，智能手机还应该对面部识别做出更快的反应。

该智能手机还有望拥有更好的手势控制跟踪和“炫酷的相机启动”。至于荣耀 Magic5 的发布日期，预计该智能手机不会在 2023 年第一季度发布。

高端智能手机

该智能手机将被视为荣耀品牌旗下的高端智能手机。由于这是一款高端智能手机，GizChina 的文章指出，它将配备新的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片是有道理的。

不过，此前有消息称，这款智能手机可能还会配备其他芯片，包括联发科天玑 9200。其他值得注意的功能包括智能手机的防水等级为 IP68。该智能手机还有望配备100W 有线快速充电系统和50W无线快速充电系统。

该系列还有望搭载Magic OS7.0，这将有助于提升设备的续航能力和流畅度。